TSM — 台积电 (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)
数据采集日期: 2026-06-14
采集员: 金融数据采集 Agent（单次采集，共享数据底座）
币种说明: 财报原始数据为 TWD（新台币），市场数据为 USD，另有标注
① 标的与解析
| 字段 | 值 |
|---|---|
| 公司全称 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. |
| 股票代码 | TSM（美股 ADR，纽约证券交易所 NYSE） |
| 原始上市地 | 台湾证券交易所（TWN），代码 2330.TW |
| SEC CIK | 1046179（10位补零：CIK0001046179） |
| 报告准则 | IFRS（非 US-GAAP） |
| 财报货币 | TWD（新台币） |
| ADR 换算比 | 1 ADR = 5 普通股（TWD EPS × 5 ≈ USD EPS at spot rate） |
| 数据来源解析 | SEC company_tickers.json，已验证 |
② 报价与市值
| 指标 | 数值 | 口径/来源 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 股价（USD） | $423.93 | NYSE ADR 收盘价，stockanalysis.com | 2026-06-12 |
| 涨跌幅（日） | +0.68% | stockanalysis.com | 2026-06-12 |
| 市值（USD） | $1.89 万亿（$1.89T） | stockanalysis.com | 2026-06-12 |
| 企业价值（EV） | $1.82 万亿（$1.82T） | stockanalysis.com/statistics | 2026-06-12 |
| 52 周高（USD） | $450.16 | stockanalysis.com | 2026-06-12 |
| 52 周低（USD） | $206.20 | stockanalysis.com | 2026-06-12 |
| 流通股数 | 25.93 亿股（ADR，基础股 25,929 百万股 TWD 端） | stockanalysis.com / SEC IFRS | 2026-06-12 |
| 自由流通股数 | 23.64 亿股 | stockanalysis.com | 2026-06-12 |
| Beta（5年） | 1.25 | stockanalysis.com | 2026-06-12 |
| 卖空比例 | 0.58%（2,828 万股） | stockanalysis.com | 2026-06-12 |
| 分析师目标价（中位） | $467.84（+10.36%） | 19 位分析师共识，stockanalysis.com | 2026-06-12 |
| 分析师评级 | Strong Buy（19 人） | stockanalysis.com | 2026-06-12 |
③ 估值倍数
| 指标 | 数值 | 口径 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 市盈率 P/E（TTM） | 31.74x | 过去 12 个月净利润 | stockanalysis.com/statistics |
| 前瞻 P/E（Fwd） | 22.21x | 2026 全年一致预期 | stockanalysis.com/statistics |
| 市净率 P/B | 10.21x | 最新净资产 | stockanalysis.com/statistics |
| 市销率 P/S | 14.76x | TTM 营收 | stockanalysis.com/statistics |
| P/FCF | 56.73x | TTM FCF | stockanalysis.com/statistics |
| EV/EBITDA | 20.42x | TTM | stockanalysis.com/statistics |
| EV/Revenue | 14.21x | TTM | stockanalysis.com/statistics |
| PEG | N/A（增长差异化，分析师未提供统一值） | — | — |
| 股息率 | 0.65%（USD 基础） | 年化股息/股价 | stockanalysis.com |
| 派息率 | 24.11% | 净利润中派息占比 | stockanalysis.com/statistics |
注：
- 2026 年 P/B 另有第三方来源报 6.9x，差异来自不同日期的净资产基准。以 stockanalysis.com 10.21x（最新期末净资产）为准。
- 2026E P/S 另有来源报 10.1x，差异来自选用 2026 年全年预估营收还是 TTM 营收。
④ 利润表（5年 + TTM + FY2025，原始 TWD）
单位：十亿台币（TWD Billion），除 EPS（台币/股）和百分比
| 年份 | 营收 | 毛利润 | 营业利润 | 净利润 | EPS(稀释,TWD) | 毛利率 | 净利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TTM (Mar '26) | 4,103.9 | 2,539.2 | 2,188.0 | 1,927.5 | ~371.9 TWD/ADR×5 | 61.9% | 47.0% |
| FY2025 | 3,809.1 | 2,281.3 | 1,936.1 | 1,695.1 | 327.35 | 59.9% | 44.5% |
| FY2024 | 2,894.3 | 1,624.4 | 1,322.1 | 1,157.5 | 223.35（TWD端45.0） | 56.1% | 40.0% |
| FY2023 | 2,161.7 | 1,175.1 | 921.5 | 851.0 | 164.25（TWD端33.0） | 54.4% | 39.4% |
| FY2022 | 2,263.9 | 1,348.4 | 1,121.3 | 993.3 | 191.45（TWD端38.0） | 59.6% | 43.9% |
| FY2021 | 1,587.4 | 819.5 | 650.0 | 592.9 | TWD 23.0/股 | 51.6% | 37.3% |
| FY2020 | 1,339.3 | 711.1 | 566.8 | 511.0 | TWD 20.0/股 | 53.1% | 38.2% |
| FY2019 | 1,070.0 | 492.7 | 372.7 | 354.0 | TWD 14.0/股 | 46.0% | 33.1% |
来源： FY2024/2023/2022/2021/2020/2019 来自 SEC IFRS XBRL（CIK0001046179，form=20-F），TTM/FY2025 来自 stockanalysis.com financials 页。EPS ADR 端换算 = TWD EPS × 5 ÷ USD/TWD 汇率（近似值，stockanalysis.com 已换算）。
Q1 2026 单季（最新业绩）：
| 指标 | 数值 | 来源 |
|---|---|---|
| 营收 | NT$1,134.1B = US$35.90B | SEC Form 6-K, Q1 2026 |
| 毛利润 | NT$751.3B | SEC / stockanalysis.com |
| 营业利润 | NT$659.0B | SEC / stockanalysis.com |
| 净利润 | NT$572.5B | SEC Form 6-K |
| EPS（稀释，TWD） | NT$22.08 | SEC Form 6-K |
| 毛利率 | 66.25% | SEC Form 6-K |
| 营业利润率 | 58.1% | SEC Form 6-K |
| 净利率 | 50.5% | SEC Form 6-K |
| YoY 营收增长 | +35.1%（+40.6% USD 口径） | SEC Form 6-K |
| YoY 净利润增长 | +58.3% | CNBC 2026-04-16 |
5月2026单月营收： NT$416.98B（$13.25B USD），YoY +30.1%，创单月新高。1-5月累计 NT$1,961.8B，YoY +30%。（来源：SEC Form 6-K, 2026-06-10）
Q2 2026 指引： 营收 US$39.0-40.2B；毛利率 65.5%-67.5%。全年指引：USD 营收增长 >30%。（来源：Q1 2026 Earnings Call）
⑤ 资产负债表
单位：十亿台币（TWD Billion）
| 年份/日期 | 总资产 | 总负债 | 股东权益（归母） | 现金及等价物 | 总债务 | 长期债务 | PP&E |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TTM (Mar '26) | 8,661.0 | 2,728.6 | 5,932.4 | 3,035.6 | 1,016.3 | 860.0 | [未获取 TTM] |
| FY2025 | 7,932.8 | 2,536.6 | 5,396.2 | 2,767.9 | 1,064.6 | 896.1 | [未获取] |
| FY2024 | 6,691.8 | 2,412.5 | 4,244.3 | 2,127.6 | 1,047.0 | 958.4 | 3,235.0 |
| FY2023 | 5,532.2 | 2,078.3 | 3,429.5 | 1,465.4 | 956.3 | 918.3 | 3,064.5 |
| FY2022 | 4,964.5 | 2,046.6 | 2,903.0 | 1,342.8 | 888.2 | 839.1 | 2,693.8 |
| FY2021 | 3,725.3 | 1,573.6 | 2,149.3 | 1,065.0 | [STD: 114.9 + LTBond: 610.1] | 610.1（债券） | 1,975.1 |
| FY2020 | 2,760.6 | 924.8 | 1,834.8 | 660.2 | [LTBond: 254.1+STD: 88.6] | 254.1 | 1,555.6 |
| FY2019 | 2,264.7 | 650.3 | 1,613.7 | 455.4 | [Bond: 25.1] | 25.1 | 1,352.4 |
来源： FY2024及以前来自 SEC IFRS XBRL；TTM/FY2025 来自 stockanalysis.com balance sheet 页。
债务结构补充（FY2024）：
- 长期债券（NonCurrentBondsIssued）: TWD 926.6B
- 长期借款（LongtermBorrowings）: TWD 31.8B
- 当期应偿债券及借款: TWD 59.9B
- 净债务 = 总债务 - 现金 ≈ 1,047B - 2,128B = 净现金 TWD 1,081B（FY2024，即 TSMC 为净现金状态）
⑥ 现金流与资本返还
单位：十亿台币（TWD Billion）
| 年份 | 经营现金流(OCF) | 资本开支(CapEx) | 自由现金流(FCF) | OCF/营收 | FCF/营收 |
|---|---|---|---|---|---|
| FY2024 | 1,826.2 | 956.0 | 870.2 | 63.1% | 30.1% |
| FY2023 | 1,242.0 | 949.8 | 292.2 | 57.5% | 13.5% |
| FY2022 | 1,610.6 | 1,082.7 | 527.9 | 71.2% | 23.3% |
| FY2021 | 1,112.2 | 839.2 | 273.0 | 70.1% | 17.2% |
| FY2020 | 822.7 | 507.2 | 315.5 | 61.4% | 23.6% |
| FY2019 | 615.1 | 460.4 | 154.7 | 57.5% | 14.5% |
来源： SEC IFRS XBRL（OCF = CashFlowsFromUsedInOperatingActivities；CapEx = PurchaseOfPropertyPlantAndEquipmentClassifiedAsInvestingActivities，取绝对值）。
资本返还：
| 年份 | 股息支付（TWD B） | 股息/股（TWD） | 备注 |
|---|---|---|---|
| FY2024 | 414.9 | 4.0/季（季度分红制，每季 NT$4/股） | SEC IFRS DividendsPaid |
| FY2023 | 317.7 | 4.0/季 | SEC IFRS |
| FY2022 | 285.2 | 每季 4.0 | SEC IFRS |
| FY2021 | 278.8 | 每季 3.0~4.0 | SEC IFRS |
| FY2020 | 259.3 | — | SEC IFRS |
2026 年股息上调： TSMC 宣布季度股息上调 28%（来源：247wallst.com 2026-02-25）。最近一季度已宣布 NT$7/股季度股息。
股票回购： TSMC 历史上几乎不进行股票回购（属于台湾国有/政策管控型企业）。2019年以来 SEC 数据未见 PaymentsForRepurchaseOfCommonStock 记录。SBC 微小（FY2024: TWD 1.24B）。
2026 年 CapEx 指引： US$52-56B（约 TWD 1.7-1.8T），同比增长 ~30%。（来源：Q1 2026 Earnings Call）
⑦ 回报与质量（ROE / ROIC / FCF率）
| 指标 | 数值 | 口径 | 来源 |
|---|---|---|---|
| ROE（TTM） | 36.21% | 净利润/平均净资产 | stockanalysis.com/statistics（TTM） |
| ROA（TTM） | 17.32% | 净利润/平均总资产 | stockanalysis.com/statistics |
| ROIC（TTM） | 51.60% | NOPAT/投入资本 | stockanalysis.com/statistics |
| 毛利率（Q1 2026） | 66.25% | 最新季度 | SEC Form 6-K |
| 营业利润率（TTM） | 53.33% | TTM | stockanalysis.com/statistics |
| 净利率（TTM） | 46.50% | TTM | stockanalysis.com/statistics |
| FCF率（FY2024） | 30.1%（FCF/Revenue） | 870B/2,894B | 本文推算，原始来自 SEC |
历史 ROE 序列（净利润/归母净资产，本文推算）：
| 年份 | ROE |
|---|---|
| FY2024 | 27.3% |
| FY2023 | 24.8% |
| FY2022 | 34.2% |
| FY2021 | 27.6% |
| FY2020 | 27.9% |
| FY2019 | 21.9% |
（来源：SEC IFRS XBRL，ProfitLoss / EquityAttributableToOwnersOfParent）
⑧ 资本配置史
- 超大规模资本投入： 2020-2022 年 CapEx 激增（FY2022: TWD 1,083B）反映 3nm/5nm 大规模建产；FY2023-2024 维持 ~950B，FY2025 全年 CapEx 约 TWD 1.6T（US$52-56B 指引起点）。
- 股息优先于回购： TSMC 选择季度现金股息作为主要回报方式，历史上无大规模回购记录。FY2024 现金股息 ~NT$4/股×4季；2026年上调约 28% 至约 NT$5.1/股/季（估算），年化股息率约 0.65% USD。
- 债务适度扩张用于建设： 2020-2022 年大规模发行债券（BondIssuance FY2021: TWD 364.6B，FY2022: TWD 198.3B）为台湾和美国晶圆厂建设融资，但净债务始终为负（现金 > 总债务）。
- 美国亚利桑那扩产： 已批准向 TSMC Arizona（全资子公司）增资最多 US$200 亿。计划 2024-2026 年在亚利桑那建设 2-4 座晶圆厂 + 先进封装厂，总投资 ~US$165B（长期规划）。亚利桑那第一厂已于 2025 年实现盈利（$5.14 亿 FY2025 首年利润）；2026 年 Q1 单季盈利已超过 FY2025 全年。
- 出售 Vanguard 股权： SEC Form 6-K 记录 TSMC 拟出售约 81% Vanguard International Semiconductor 股份（2026 年），属于非核心资产剥离。
- Sony 半导体合资： SEC Form 6-K 记录与 Sony Semiconductor Solutions 相关公告（2026 年），涉及日本熊本晶圆厂合资。
（来源：SEC Form 6-K filings 2026；Q1 2026 Earnings Call；stockanalysis.com；247wallst.com）
⑨ 管理层与治理
| 职位 | 姓名 | 备注 |
|---|---|---|
| 董事长 | 魏哲家（C.C. Wei） | 同时担任 CEO；2018 年接任刘德音担任联席 CEO，2023 年成为单一 CEO |
| 创始人 | 张忠谋（Morris Chang） | 1987 年创立，已退休 |
治理特点：
- 台湾政府通过国发基金等持有一定股份，行使非正式影响力（不进行大规模回购，聚焦长期资本投入）。
- 透明度：作为上市 ADR，按美国 SEC 要求披露 20-F 年报及 6-K 季报，IFRS 会计准则，审计质量高。
- SBC 极低（FY2024: TWD 1.24B ≈ 利润的 0.1%），管理层薪酬结构保守。
资本配置哲学（引自 CC Wei）：
- "我们的扩张决策是由客户驱动的，同时要确保充分的政府支持，以保障长期股东价值。"
- 积极推进地理多元化（美国、日本、德国晶圆厂），但明确表示台湾仍将保留最先进节点的核心产能（2nm 及以下）。
⑩ 护城河与竞争
核心护城河（宽护城河）：
-
技术领先性（Leading-edge 节点）：
- TSMC 控制全球高性能 AI 芯片所需先进节点（3nm 及以下）约 >90% 市场份额。
- 2nm（N2）从 2025 Q4 开始量产，2026-2028 年产能以 70% CAGR 扩张。
- 已推出 A16（超级电源轨，HPC 专属），是市场上最先进的在量产节点。
- 五座 N2 晶圆厂开始量产，2026 N2 插槽已售罄至 2027 Q2。
-
规模不可复制性：
- 建设一座先进晶圆厂成本超 $200 亿，并需要 TSMC 级别的客户量才能摊薄成本。
- Intel Foundry（18A 节点）产能爬坡缓慢，Samsung（SF2）良率问题持续，两者均无法在近 2-3 年撼动 TSMC 的 N3/N2 地位。
-
客户锁定 / 转换成本极高：
- 芯片设计针对 TSMC 特定工艺库（PDK）优化，换代工厂需要数月及数百万美元重新设计。
- 主力客户（Nvidia、Apple、AMD、Broadcom、Qualcomm）在 TSMC 独家流片。
-
先进封装 CoWoS/SoIC：
- AI GPU/HBM 集成的核心基础设施；CoWoS 产能从 2024 年 ~3.5 万片/月扩至 2026 年末 ~13 万片/月（CAGR >80%）。
- 封装产能仍是紧缺瓶颈，AI 供应链的关键卡脖子环节。
-
品牌与信任：
- 40 年"纯晶圆代工，不做芯片设计"的模式，客户无竞争顾虑。Nvidia、Apple 等无替代来源。
竞争格局：
| 竞争对手 | 全球纯代工市占率（Q3 2025） | 先进节点状态 |
|---|---|---|
| TSMC | ~64-72%（来源口径不同） | N2 量产中，A14 路线图中 |
| Samsung Foundry | ~12% | SF2（GAA），良率仍低于 TSMC |
| Intel Foundry | <5% | 18A，2026 年试产，大客户有限 |
| GlobalFoundries/SMIC | 成熟节点 | 无先进节点竞争力 |
（来源：semiwiki.com，patentpc.com，多来源综合）
⑪ 增长与跑道
客户结构转变（AI 驱动）：
- HPC 平台营收占比：2020 Q1 为 30% → 2025 Q4 为 57%（已超越智能手机）。
- Nvidia 超越 Apple 成为 TSMC 最大客户（2025），Nvidia 预计 2026 贡献营收约 $33B (~22% 占比）。
- Apple 贡献约 17-25%（来源不同），Broadcom 11-15%，MediaTek 9-10%。
收入增长展望：
| 期间 | 增长 | 来源 |
|---|---|---|
| FY2025（已实现） | +31.6% YoY（TWD 口径） | stockanalysis.com |
| Q1 2026（已实现） | +35.1% YoY（TWD 口径），+40.6%（USD） | SEC Form 6-K |
| 1-5月2026 累计 | +30% YoY | SEC Form 6-K 2026-06-10 |
| Q2 2026 指引 | US$39.0-40.2B | Q1 Earnings Call |
| FY2026 全年指引 | >30%（USD） | Q1 Earnings Call |
增长跑道（TAM 驱动因素）：
- AI 基础设施军备竞赛（Nvidia B200/B300、AMD MI350/MI400、Apple M5、Broadcom 自研 XPU）全部依赖 TSMC 先进节点。
- 2nm 产能 2026-2028 年以 70% CAGR 扩张，首年产出已比 3nm 首年高出 45%。
- CoWoS 先进封装从产能瓶颈逐步向供应过剩的临界点推进（但需求仍远超供给）。
- 车载/工业/AIoT 特殊工艺节点提供成熟节点增量。
- 亚利桑那、熊本（日本）、德国工厂增加地理分散产能，可服务更多对供应链安全有要求的客户。
⑫ 风险与红旗
地缘政治风险（最高级别）
- 台湾海峡军事冲突 / 中国封锁风险：台湾生产 TSMC >90% 先进节点产能，任何冲突或封锁将导致全球半导体供应链严重中断。预测市场估计 2026 年台海军事冲突概率约 16%。
- 台湾法规限制 TSMC 将最先进节点移至海外，核心竞争力仍在岛内。
- 半导体是中美博弈核心，美国《芯片法案》补贴与出口管制同时施压，贸易关税风险高。
客户集中度风险
- Top 5 客户贡献约 60-70% 营收；Nvidia 单客户预计占约 22%（2026E）。
- Apple 若转向内部工艺或三星（历史上曾部分转出），影响约 17% 营收。
资本开支执行风险
- 2026 年 CapEx 高达 US$52-56B，历史上最高单年支出，执行失误或产能爬坡慢于预期将直接侵蚀 FCF。
- 亚利桑那厂 FY2025 已转盈但 Q3 FY2025 曾因供气商 Linde 气体纯度问题短暂停产，显示海外厂成本更高、供应链更脆弱。
宏观与周期风险
- 半导体是高度周期性行业。2023 年 AI 拉动之外其他品类（手机、PC、车）需求下滑，FY2023 营收同比 -4.5%（在 FY2022 高基数后）。
- 若 AI 资本开支热潮因 ROI 不达预期而降温（Capex bubble 担忧），Nvidia 等 AI 芯片订单将传导下来。
汇率风险
- TSMC 以 TWD 计财报，营收主要以 USD 计价收入。台币升值直接压缩利润（成本在台湾以台币计）。近期美元相对台币贬值是利润率的潜在逆风。
竞争追赶（中长期）
- Intel 18A 和 Samsung SF2 GAA 长期存在追赶可能，但目前进展均滞后于 TSMC。
会计与监管风险
- 使用 IFRS 而非 US-GAAP，与美股同行比较需调整口径。
- 台湾出口管制与美国 BIS 出口规则双重约束，对中国客户销售受限。
⑬ 近期新闻与催化剂（2025-2026）
| 日期 | 事件 | 影响方向 |
|---|---|---|
| 2026-06-10 | 5月营收 NT$416.98B，YoY +30%，创单月新高 | 正面 |
| 2026-04-16 | Q1 2026 净利润 +58% YoY，毛利率 66.25%，超预期 | 正面 |
| 2026-04-16 | Q2 2026 指引 US$39.0-40.2B，全年 >30% 增长 | 正面 |
| 2026-05（Tech Symposium） | 宣布 2nm 产能 2026-2028 以 70% CAGR 扩张；A16 HPC 节点路线 | 正面 |
| 2026-05-12 | 董事会批准 TSMC Arizona 增资最多 US$200 亿 | 中性/长期正面 |
| 2026-02-25 | 股息上调 28%，FY2025 全年增长 31.6% 公告 | 正面 |
| 2026-01 | 宣布 CapEx 2026 年计划 US$52-56B（高端指引），打消供给泡沫疑虑 | 中性 |
| 2025 末 | Nvidia 正式超越 Apple 成为 TSMC 最大客户；AI HPC 占营收 55%+ | 正面 |
| 2025 末 | N2 节点进入量产（5座晶圆厂） | 正面 |
| 2026（进行中） | 计划出售 Vanguard International 约 81% 股权（非核心剥离） | 小幅正面 |
| 2026（进行中） | 与 Sony Semiconductor Solutions 日本合资晶圆厂（熊本 Fab 2）建设推进 | 长期正面 |
| 2026（进行中） | 美台半导体贸易协议讨论，关税豁免谈判中 | 不确定 |
| 2026 Q3 FY2025 | 亚利桑那厂因 Linde 气体纯度问题短暂停产，净利润同期骤降 99% | 暂时负面（已解决） |
⑭ 宏观与周期
美国国债收益率曲线（2026-06-12，来源：美国财政部）
| 期限 | 收益率 |
|---|---|
| 1 个月 | 3.69% |
| 3 个月 | 3.78% |
| 6 个月 | 3.82% |
| 1 年 | 3.86% |
| 2 年 | 4.09% |
| 5 年 | 4.21% |
| 10 年 | 4.48% |
| 30 年 | 4.97% |
曲线状态：正常上行曲线（未倒挂）。2Y-10Y 利差 = +39bps，已从 2022-2023 年倒挂状态恢复。
信用利差（2026 年 6 月初估计，来源：WebSearch）
- 美国高收益债（HY）OAS：约 285 bps（ICE BofA HY Index）
- 投资级（IG）OAS：约 80 bps（历史偏紧）
- BBB OAS：约 100 bps
利差评估： HY 利差处于历史中低位（2007年前≈250bps, COVID期间>1000bps），整体信用环境风险偏好偏高。
VIX 波动率指数
- 2026-06-12 约 19.25；近 30 天区间 15.18-23.34；平均约 17.57（来源：WebSearch）
- 评估： VIX 在 15-20 区间属于正常市场，无极度恐慌也无极度贪婪。
宏观背景（一句话）
美联储维持限制性利率政策（FFR ~4.25-4.5%，2025 年三次降息合计 75bps 后暂停），通胀（PCE）已从峰值回落但仍高于 2% 目标，美国经济软着陆，AI 驱动的资本开支周期支撑科技板块，但高利率环境压制高估值倍数扩张空间。
AI 周期定位
全球 AI 基础设施建设处于加速投资阶段（Hyper-Scaler CapEx 继续上升），TSMC 作为上游稀缺供给方直接受益，供不应求格局预计持续至 2027-2028 年。但需关注 AI ROI 兑现进度与企业 CapEx 可持续性。
⑮ 数据缺口与需付费源
| 数据项 | 状态 | 备注 |
|---|---|---|
| ROIC（历史 5 年序列） | 部分缺口 | TTM 51.6%（stockanalysis.com）；历史序列未获取 |
| P/FCF 历史序列 | [未获取] | 只有当前 56.73x |
| PEG 准确值 | [N/A] | 分析师共识增长率口径不一，当前标注为 N/A |
| 主要机构持股变化 | [未获取] | 需 13F 数据库（付费）或 SEC EDGAR 手动查询 |
| 精确季度 CapEx（各季分拆） | [未获取] | 仅有年度数据 |
| 台湾本地端详细财报（2330.TW） | [未获取] | 台湾证交所/东方财富港台版可查，本次未抓取 |
| 德国 Dresden 晶圆厂最新状态 | [未获取] | 最新报道显示因欧洲需求偏弱进展放缓，具体时间表需核实 |
| 内部人持股及变动 | [未获取] | 需 SEC Form 4 数据库 |
| 期权隐含波动率/Put-Call Ratio | [未获取] | 期权数据需专业平台 |
| 短期租约/经营租赁明细 | [未获取] | IFRS 16 右使用资产明细在 20-F 附注中，本次未解析 |
| 详细分部/产品线营收拆分（最新季度） | 部分 | HPC/智能手机/IoT/汽车/DCE 拆分见季度报，本次引用 HPC 大比例数据但未做完整表格 |
需付费或受限来源（已标注）：
- Bloomberg 终端：精确机构持仓、期权数据
- FactSet/Capital IQ：完整财务模型、历史估值倍数序列
- Wind 万得：台湾本地端及A股对比数据
数据采集完成时间：2026-06-14 采集员：金融数据采集 Agent 下游消费者：价值/质量/成长/宏观/交易/反脆弱各派分析 Agent，请直接读取本文件，不再重复采集。