TSM — shadow 重跑数据底座(机械增量校准 + 机械保鲜层 + TSM-2026-06-20-adaptive 原始 DATA.md)

⓪ 2026-07-16 机械增量校准(shadow 重跑价格基准)

本节优先级最高,由确定性脚本从 stockanalysis.com 报价/日线 + FRED 生成,无人工判断。 下方正文为原采集日的完整数据底座,财务/合同/管理层等仍以正文为准;一切价格与估值换算必须以本节现价为基准。未覆盖字段一律 UNKNOWN,不得臆造。

generated_at 2026-07-16T14:41:26.610Z · gen-calib-block.mjs(确定性,keyless)

⓪⁺ 机械数据保鲜层（2026-07-16 · 确定性提取器,零 LLM）

本层由 sec/estimates/news/oneil 提取器生成并原样粘贴;与下方正文冲突时以本层为准。 标注 [未取]/[付费档未取] 的字段保持原样,不得臆造;本层未覆盖的字段仍以正文为准。 vintage（2026-06-20）以来无新 10-K/10-Q/20-F 硬申报;本层为例行保鲜。

SEC/EDGAR 基本面（sec.mjs，每数字带 accn 出处）

SEC / EDGAR 结构化数据 — TSM (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO LTD)

CIK: CIK0001046179 | 交易所(SEC 权威): NYSE/OTC | 来源: data.sec.gov XBRL companyfacts + submissions (keyless, deterministic)

结构化基本面史（SEC companyfacts·每数带 accn）

单位: TWD（主上市地本币;ADR 美元价见报价区） ⚠ ADR 口径:下表「Diluted Shares」为普通股(主上市地)股数,非 ADR 股数(若标的以 ADR 交易,ADR 数 = 普通股数 ÷ 每ADR对应普通股数,如 TSM 1 ADR=5 普通股)。市值请直接采用报价源的 ADR 市值,切勿用 ADR 价 × 本表普通股数(会高估约「每ADR普通股数」倍)。

accn (per fiscal year, source 20-F):

概念选取 (fallback first-present-wins): Revenue=Revenue; GrossProfit=GrossProfit; OperatingIncomeLoss=ProfitLossFromOperatingActivities; NetIncomeLoss=ProfitLoss; EarningsPerShareDiluted=DilutedEarningsLossPerShare; Assets=Assets; Liabilities=Liabilities; StockholdersEquity=EquityAttributableToOwnersOfParent; CashAndCashEquivalents=CashAndCashEquivalents; LongTermDebt=LongtermBorrowings; OperatingCashFlow=CashFlowsFromUsedInOperatingActivities; CapEx=PurchaseOfPropertyPlantAndEquipmentClassifiedAsInvestingActivities; DividendsPaid=DividendsPaidClassifiedAsFinancingActivities; ShareBasedCompensation=AdjustmentsForSharebasedPayments; DilutedSharesOutstanding=AdjustedWeightedAverageShares

⚠ 口径说明:EPS(稀释)与稀释股数为各年原始申报口径,未跨年统一调整股票分拆(如 AAPL 2020 年 4:1、2014 年 7:1 拆股)——故拆股前后年份的每股数值不可直接比较;但每年 EPS×稀释股数≈净利自洽,且营收/净利/经营现金流/FCF 等总额口径不受拆股影响,可放心跨年比较。

FCF / ROIC / ROCE（派生）

公式: FCF = OperatingCashFlow − CapEx; ROIC = OperatingIncome×(1−0.21) / (LongTermDebt + Equity − Cash); ROCE = OperatingIncome / (LongTermDebt + Equity). 21% 为美国法定税率(确定性,非逐年实际税率)。

近期文件（20-F / 40-F / 6-K）

内幕交易（Form 4）

交易代码: A=Acquired, D=Disposed; code P=open-market buy, S=sale, M=option exercise, F=tax-withholding, G=gift, A=grant.

分析师与估值比率（estimates.mjs · Finnhub 免费层，付费档字段保留 [付费档未取]）

一致预期与盈利动能（Finnhub） — TSM

来源: finnhub.io（免费档） | 注: 前瞻 EPS/营收点预测与分析师目标价为 Finnhub 付费档,本 key 不可取 → 标 [付费档未取],绝不编造。以下为可取的估值/增长快照 + 分析师评级趋势 + EPS 超预期历史。

估值与增长快照（metric=all · TTM）

⚠ 货币口径:本公司 Finnhub 主记录在 TAIWAN STOCK EXCHANGE,上表绝对值(EPS/52周高低)为 TWD 口径(主上市地本币,非 ADR 美元价);比率(PEG/PE/PS/PB/增长率/ROE/beta)为货币无关、可直接用。ADR 美元价/市值见 ②③。 PEG 为 Finnhub 用 TTM 口径计算(非前瞻);Lynch PEG 前瞻分母需付费一致预期,此处用 TTM-YoY/3-5Y EPS 增长作代理,已在表中给出。

分析师评级趋势（recommendation,近 4 期）

EPS 超预期历史（earnings surprise,近 8 季）

前瞻一致预期(下一年 EPS/营收点预测)、价格目标:[Finnhub 付费档未取] — 如需补,升级 Finnhub 付费或接 FMP/Financial Datasets。

新闻脉冲（news.mjs · 非 ML 语气标注）

近期新闻量与情绪（Finnhub company-news·免费档）

来源: finnhub.io /company-news（免费档） | 窗口: 2026-06-16 → 2026-07-16（按返回中最新一篇的日期锚定，非墙钟，便于同日多次运行结果稳定）

新闻量 / 放量

最近 8 条标题（日期 · 来源 · 标题）

• 2026-07-16 · SeekingAlpha · Nvidia: The TSMC Earnings Release Was A Warning Shot
• 2026-07-16 · SeekingAlpha · TSMC Q2 Earnings Review: There's No Stopping The Juggernaut
• 2026-07-16 · SeekingAlpha · The AI Supply Chain Just Confirmed Nvidia's Future
• 2026-07-16 · SeekingAlpha · Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) Q2 2026 Earnings Call Transcript
• 2026-07-16 · SeekingAlpha · Wall Street Breakfast Podcast: TSMC Chips In $100B More
• 2026-07-16 · SeekingAlpha · Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 2026 Q2 - Results - Earnings Call Presentation
• 2026-07-15 · Benzinga · Taiwan Semiconductor Manufacturing Q2 Preview: Analysts Expect Record Revenue, Could Stock Hit New …
• 2026-07-15 · Benzinga · Intel Has Reached ‘Very Important Milestone’ With Its $400 Million Chipmaking Machine, ASML CEO Says

粗粒度关键词法情绪（非 ML 情绪分）

「粗粒度关键词法(非 ML 情绪分)」：对上述窗口内全部标题做小词典命中计数，仅供方向性参考，不等于真实情绪评分。

ML 评分新闻情绪(Alpha Vantage NEWS_SENTIMENT / Finnhub 付费档)= [未取] — 如需真正的 ML 评分情绪，接 Alpha Vantage NEWS_SENTIMENT 或 Finnhub 付费档。

技术面 / RS / 期权 IV（oneil.py · yfinance）

技术面/动量（O'Neil·CANSLIM·yfinance）

标的 TSM · 截至 2026-07-16 · 现价 413.38 USD · 报价货币 USD

注：O'Neil 的 1–99 RS RATING 需全市场分位，单票不可计算；此处给相对收益 + RS 线新高代替。

期权 IV（yfinance 期权链）

到期 2026-08-07（22 天）· ATM行权价 415.00 · 现价 413.38 USD

⚠ 一致性警告: ②节"流通股数 25.93B"与市值不自洽——该值实为 SEC 普通股稀释股数(25.930B 普通股口径),而市值 $1.98T 与 EV/净现金/P-E 互相自洽并隐含 ADR 数≈4.28B(普通股÷5);ADR 价 $462.12 × 25.93B = $11.98T(约6× 偏离),应理解为普通股口径而非 ADR 口径,勿与 ADR 价直接相乘。

TSM — 台积电 (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.) 数据底座

采集日期: 2026-06-20 | 数据截止: 见各节注明 | 币种: 主要 TWD（台币），ADR 美元价另注

① 标的与解析

② 报价与市值

来源: stockanalysis.com（2026-06-18 收盘，EDT）

⚠ ADR 口径：1 ADR ≈ 5 TWD 普通股；SEC 财报以 TWD 列示。

③ 估值倍数

来源 A: stockanalysis.com（2026-06-18 ADR USD 口径） 来源 B: Finnhub estimates.mjs（TTM，TWD 台湾证交所主上市地口径）

A. 市场实时倍数（stockanalysis.com）

B. 一致预期与盈利动能（Finnhub estimates.mjs 逐字粘贴块）

一致预期与盈利动能（Finnhub） — TSM

来源: finnhub.io（免费档） | 注: 前瞻 EPS/营收点预测与分析师目标价为 Finnhub 付费档,本 key 不可取 → 标 [付费档未取],绝不编造。以下为可取的估值/增长快照 + 分析师评级趋势 + EPS 超预期历史。

估值与增长快照（metric=all · TTM）

⚠ 货币口径:本公司 Finnhub 主记录在 TAIWAN STOCK EXCHANGE,上表绝对值(EPS/52周高低)为 TWD 口径(主上市地本币,非 ADR 美元价);比率(PEG/PE/PS/PB/增长率/ROE/beta)为货币无关、可直接用。ADR 美元价/市值见 ②③。 PEG 为 Finnhub 用 TTM 口径计算(非前瞻);Lynch PEG 前瞻分母需付费一致预期,此处用 TTM-YoY/3-5Y EPS 增长作代理,已在表中给出。

分析师评级趋势（recommendation,近 4 期）

EPS 超预期历史（earnings surprise,近 8 季）

前瞻一致预期(下一年 EPS/营收点预测)、价格目标:[Finnhub 付费档未取] — 如需补,升级 Finnhub 付费或接 FMP/Financial Datasets。

Lynch PEG 补充分析：PEG = 0.94×（TTM），以 TTM EPS YoY +47.3% 为分母，远低于 1，显示当前增长相对估值仍有折价。O'Neil 盈利加速：EPS 季-YoY 58.32% > TTM 47.3% > 5Y CAGR 27.1%，加速明显。

④ 利润表（结构化基本面史，SEC companyfacts · sec.mjs）

以下为 sec.mjs 输出逐字粘贴。单位: TWD。

SEC / EDGAR 结构化数据 — TSM (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO LTD)

CIK: CIK0001046179 | 来源: data.sec.gov XBRL companyfacts + submissions (keyless, deterministic)

结构化基本面史（SEC companyfacts·每数带 accn）

单位: TWD（主上市地本币;ADR 美元价见报价区）

accn (per fiscal year, source 20-F):

概念选取 (fallback first-present-wins): Revenue=Revenue; GrossProfit=GrossProfit; OperatingIncomeLoss=ProfitLossFromOperatingActivities; NetIncomeLoss=ProfitLoss; EarningsPerShareDiluted=DilutedEarningsLossPerShare

⚠ 口径说明:EPS(稀释)与稀释股数为各年原始申报口径,未跨年统一调整股票分拆——故拆股前后年份的每股数值不可直接比较;但每年 EPS×稀释股数≈净利自洽,且营收/净利/经营现金流/FCF 等总额口径不受拆股影响,可放心跨年比较。

补充：Q1 2026 最新季报（来源 WebSearch / CNBC / Manufacturing Dive，2026-04-16 发布）

近 5 年年度历史（来源 stockanalysis.com，TWD，含 FY2025）

⑤ 资产负债表（SEC companyfacts · sec.mjs 逐字粘贴）

单位: TWD

概念选取: Assets=Assets; Liabilities=Liabilities; StockholdersEquity=EquityAttributableToOwnersOfParent; CashAndCashEquivalents=CashAndCashEquivalents; LongTermDebt=LongtermBorrowings

补充：最新资产负债快照（stockanalysis.com，ADR USD 口径，2026-06-18）

⑥ 现金流与资本返还（SEC companyfacts · sec.mjs 逐字粘贴）

单位: TWD

概念选取: OperatingCashFlow=CashFlowsFromUsedInOperatingActivities; CapEx=PurchaseOfPropertyPlantAndEquipmentClassifiedAsInvestingActivities; DividendsPaid=DividendsPaidClassifiedAsFinancingActivities; ShareBasedCompensation=AdjustmentsForSharebasedPayments

补充：TTM 现金流（stockanalysis.com，USD，截至 2026-06）

2026 资本支出指引

• 2026 全年 CapEx 指引：$52–56B（USD），预计取高端约 $55–56B（管理层 Q1 2026 电话会更新）
• 约 70–80% 配置先进制程（2nm / 3nm / 5nm）
• 约 10–20% 配置先进封装（CoWoS 等）

⑦ 回报与质量（sec.mjs 派生 FCF/ROIC/ROCE + Finnhub 一致预期）

FCF / ROIC / ROCE（派生，sec.mjs 逐字粘贴）

公式: FCF = OperatingCashFlow − CapEx; ROIC = OperatingIncome×(1−0.21) / (LongTermDebt + Equity − Cash); ROCE = OperatingIncome / (LongTermDebt + Equity). 21% 为美国法定税率(确定性,非逐年实际税率)。

补充：TTM 回报率（stockanalysis.com，ADR USD 口径，2026-06-18）

定性：ROIC 持续远超 WACC（估测 8–10%），10年平均 ROIC≈37%，2024 年回升至 48.6%，体现出台积电独特的资本密集+超高定价权模式。FY2024 FCF 大幅回升至 870B TWD（2022 年高资本支出周期后），2026 前向 FCF 率受 CapEx $55B 指引压制但仍显著为正。

⑧ 资本配置史

来源: WebSearch（247wallst.com / TSMC Q1 2026 电话会）

• 股息： 2026 年年度股息提升至 TWD 23/股（+28% YoY，从 TWD 18），股息支付率约 24%（2026-06-18），历年均持续增长
• 回购： 回购收益率约 -0.01%（实质为零），公司不做大规模回购，优先将资本投入先进制程扩产
• CapEx： FY2024 约 TWD 956B（约 USD 30B）；2026 年指引 USD $52–56B（YoY +30%），历史最高
• 派息节奏（Form 4 周边）： 2026-05-27 SEC 6-K 公告股息调整（accn 0001046179-26-000294）
• 资本配置优先序： 先进制程 R&D & 产能 > 持续股息增长 > 基本无回购

⑨ 管理层与治理

来源: WebSearch（phemex.com / 247wallst.com / simplywall.st / stocktitan.net）

• CEO 兼董事长： Wei Che-Chia（CC Wei）。2018 年接任 CEO，2024 年 Mark Liu 退休后升任董事长，权力高度集中
• 风格： 以技术与运营纪律著称，强调制程良率与客户服务；公开表态认为 AI 需求不是泡沫
• 长期指引（2026 Q1 电话会）： 2024–2029 USD 营收 CAGR 约 25%；AI 加速器营收 CAGR 升至 54–56%（前值 45%）
• 高管内幕增持（Form 4，见 ⑮）： CEO Wei 及多名 VP / SVP 均通过员工持股计划（ESPP trust）于 2026-06-05 以 $76.01/ADR 增持，信号偏正向
• 治理结构： 台湾公司，股权高度分散，无控股大股东；公司采双语（中/英）信息披露（20-F 年报）

⑩ 护城河与竞争

来源: WebSearch（alphastreet.com / artificall.com / seekingalpha.com）

核心护城河（多重叠加）：

1. 制程技术领先 + 良率积累（最深护城河）： 台积电掌握全球逾 90% 的最先进节点（3nm / 5nm）产能，三星晶圆代工和英特尔代工均显著落后。3nm 比 5nm 性能提升 ~15%，功耗降低 ~30%，面积缩减 ~42%，且台积电在 2nm（N2）及 A16 工艺上处于量产前沿
2. 规模经济 + CapEx 壁垒： 新建一座顶级晶圆厂造价逾 $200 亿，只有台积电量级的出货量才能摊薄单位成本，形成几乎无法复制的规模优势
3. 先进封装（CoWoS / SoIC）： 已建立二级护城河，成为 AI GPU（如 NVIDIA H100/H200/B100 系列）不可或缺的封装路径，CoWoS 稼动率持续满载
4. 客户锁定 + 生态网络： NVIDIA、Apple、AMD、Qualcomm 等顶级客户深度绑定，工艺代际切换成本极高
5. 定价权： 3nm 相比 5nm 溢价约 25%；Q1 2026 毛利率 66.2%，凸显极强议价能力
6. 飞轮效应： 高利润→高 R&D + CapEx→更领先技术→更强定价权→更高利润

竞争格局：

• 三星晶圆代工：技术差距扩大（良率和性能均落后）
• 英特尔代工（IFS）：尚处于亏损阶段，2nm 时间表延后
• 台积电先进节点市占率：约 70% 全球代工营收；90%+ 最先进节点

⑪ 增长与跑道

来源: WebSearch（thestreet.com / bloomberg.com / cnbc.com / barchart.com）

TAM：

• 台积电预测 2030 年全球半导体市场将超过 $1.5 万亿（当前约 $6000 亿），AI / HPC 将贡献超过一半增量
• AI 服务器加速器市场预计 2026 年同比增长约 78%

增长路径：

• 2026 全年营收增速指引：>30%（USD）（Q1 已实现 +40.6%）
• 2024–2029 管理层 CAGR 指引：营收 ~25%（USD）；AI 加速器营收 ~54–56% CAGR
• 2nm（N2）节点进入量产，A16 路线图已发布；2nm / A16 产能 2026–2028 CAGR 约 70%
• 地域扩张：美国亚利桑那州（与 Amkor 签署 10 年先进封装合作）、日本（熊本）、欧洲（德国）已布局

近期营收趋势（月度 6-K）：

• 5 月营收同比 +30%（5 月单月，来源 Barchart）
• 4–5 月合计增速 24% YoY（略低于街头 35%+ 预期，但管理层维持全年>30% 指引）

⑫ 风险与红旗

来源: WebSearch（stratechery.com / bingx.com / sciencedirect.com / seekingalpha.com）

地缘政治风险（最大尾部风险）：

• 台湾约 90% 的全球最先进晶圆产能集中于此；台湾政府法规要求最前沿工艺仍留在台湾
• 中美战略博弈：美国通过 CHIPS 法案将台积电纳入"技术同盟"；中国视其为统一后的战略资产
• 台积电海外建厂（美/日/欧）进行供应链分散，但先进节点海外产能占比仍有限

专利 / 法律风险：

• 美国国际贸易委员会（ITC）正在调查 TSMC 专利侵权投诉，初步裁决预计 2026 年 6 月；若裁定不利，AI 加速器芯片可能面临进口禁令

资本支出风险：

• 2026 CapEx 指引 $52–56B（USD）为历史峰值，若 AI 需求放缓则面临巨额折旧与产能利用率压力；固定成本扩大使边际风险上升

客户集中度：

• NVIDIA 和 Apple 合计贡献营收比例极高（两者均为 TOP 客户），高度依赖单一产品周期

人才 / 水资源：

• CEO 公开强调技术人才短缺和台湾本地水资源波动是最主要的长期运营瓶颈

AI 需求持续性：

• 若 AI 资本支出周期逆转（如 Seeking Alpha 2026 年部分观点所示），台积电的高 EV/Sales 和高 CapEx 将面临估值重估

账务/会计：

• 无明显重大会计红旗；SEC 20-F 审计方正常

⑬ 近期新闻与催化剂

来源: WebSearch / SEC 6-K 索引（见 ⑭）

⑭ 近期文件（20-F / 6-K 索引，sec.mjs 逐字粘贴）

近期文件（20-F / 40-F / 6-K）

⑮ 内幕交易（Form 4，sec.mjs 逐字粘贴）

内幕交易（Form 4）

交易代码: A=Acquired, D=Disposed; code P=open-market buy, S=sale, M=option exercise, F=tax-withholding, G=gift, A=grant.

定性：2026-06-05 共 12 名高管（含 CEO 董事长 Wei Che-Chia）同日集体通过 ESPP 信托增持，全部为买入（code P），未见任何抛售。属于结构性计划性增持，并非纯粹市场判断，但集体全员买入无一抛售仍为正面信号。

⑯ 宏观（结构化·FRED·带观测日期，fred.mjs 逐字粘贴）

宏观(结构化·FRED·带观测日期)

注:Fed 政策档(目标区间/资产负债表)亦取自 FRED keyless CSV(镜像 FRB);FOMC 点阵图/会议日历为前瞻非确定性,未纳入。

宏观定性解读（WebSearch 补充，仅叙事，不改 FRED 数字）：

• 利率环境： 联邦基金利率 3.5–3.75%，10Y 实际利率 +2.23%（偏高），对高 P/E 成长股构成估值压制，但 HY/IG 信用利差均处于历史低位（HY OAS 2.63%），市场整体风险偏好良好
• 通胀： Core CPI YoY +2.82%，高于 Fed 2% 目标，降息空间受限；但曲线 10Y-2Y=+0.27%，已由倒挂恢复正常化，衰退信号消退
• VIX 18.44： 处于温和区间，市场情绪平稳，无明显恐慌
• 半导体周期： AI 资本支出驱动需求超强，但利率高企下长久期成长股（台积电 fwd P/E 23×）存在一定贴现率风险

⑰ 数据缺口与需付费源

无需付费即可取、但本次未取的补充项：

• 台积电月度营收细部（TWD，台湾证交所公告）可通过 6-K 逐月追踪
• 台积电 20-F 2026-04-16（FY2025 年报，accn 0001628280-26-025362）完整阅读可补 FY2025 XBRL 数字

DATA.md 写入完成。采集日期：2026-06-20。下游分析 agent 请直接读取此文件，勿重复采集。