TSM — TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO LTD
共享数据底座 | 采集日: 2026-06-13 | 供 16 位投资大师分析 agent 只读使用
① 标的与解析
| 字段 | 值 |
|---|---|
| Ticker (NYSE ADR) | TSM |
| 公司全称 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (台积电) |
| SEC CIK | CIK0001046179 |
| 交易所(主板) | TWSE: 2330.TW (台湾证券交易所) |
| 交易所(ADR) | NYSE: TSM (1 ADR = 5 普通股) |
| 注册地 | 台湾新竹 |
| 行业 | 半导体制造(纯晶圆代工 / Foundry) |
| 财报口径 | IFRS / 主币种 TWD (新台币)；ADR口径 USD |
| 财政年度结束 | 12月31日 |
来源: SEC EDGAR company_tickers.json，2026-06-13 查询
② 报价与市值
| 指标 | 值 | 日期/来源 |
|---|---|---|
| 股价 (NYSE ADR) | USD 421.07 | 2026-06-12，WebSearch/CNBC |
| 52周高 | [未获取精确值] | — |
| 52周低 | [未获取精确值] | — |
| 市值 | USD ~1,919.71B (约 $1.92T) | 2026-06-10，WebSearch/MacroTrends |
| 流通股(普通股) | 25.927B 股 | XBRL SEC EDGAR，2024-12-31 |
| ADR 股数等效 | ~5.185B ADR 单位 | 按1 ADR=5普通股换算 |
| 市值 (TWD 约估) | TWD ~62T | 按 ADR 价格反算 |
注: 股价来自 2026-06-12 收盘，市值来自多个 WebSearch 来源交叉验证。
③ 估值倍数
| 指标 | 值 | 来源/日期 |
|---|---|---|
| 市盈率 P/E (TTM) | 31.71 | stockanalysis.com，2026-06-12 |
| 市盈率 P/E (另一口径) | 37.22 | fullratio.com，2026-06-09 |
| 远期 P/E (Fwd P/E) | 22.21–27.08 | stockanalysis.com / gurufocus，2026-06-12 |
| 市净率 P/B | 7.92 | stockanalysis.com，2026-06-12 |
| 市销率 P/S | [未获取独立值，见EV/Sales] | — |
| 市现率 P/FCF | [未获取独立值] | — |
| EV/EBITDA | 20.39 | stockanalysis.com，2026-06-12 |
| EV/FCF | 54.58 | stockanalysis.com，2026-06-12 |
| 股息率 | 0.64% (USD $2.64/ADR/年) | WebSearch，2026-06 |
| PEG | [未获取] | — |
注: P/E 多来源差异因口径不同 (TTM GAAP vs. 调整后 vs. 远期)；统一以 stockanalysis.com TTM 31.71 为基准。
④ 利润表 (近5年年度 + Q1 2026)
TWD 口径 (亿新台币 / TWD Billions)
| 年度 | 营收 | 毛利润 | 营业利润 | 净利润(归母) | EPS(摊薄) TWD |
|---|---|---|---|---|---|
| 2019 | 10,699.9 | 4,927.0 | 3,727.0 | 3,539.5 | 13.65 |
| 2020 | 13,392.5 | 7,111.3 | 5,667.8 | 5,107.4 | 19.70 |
| 2021 | 15,874.2 | 8,195.4 | 6,499.8 | 5,923.6 | 22.84 |
| 2022 | 22,638.9 | 13,483.5 | 11,212.8 | 9,929.2 | 38.29 |
| 2023 | 21,617.4 | 11,751.1 | 9,214.7 | 8,517.4 | 32.85 |
| 2024 | 28,943.1 | 16,243.5 | 13,220.5 | 11,583.8 | 44.67 |
| Q1 2026 | 11,341.0 | ~7,503 | 6,589.7 | 5,724.8 | 22.08 |
来源: SEC EDGAR XBRL IFRS-full，CIK0001046179；Q1 2026来自 TSMC 官方新闻稿 + WebSearch，2026-04-16
USD 口径 (参考，基于近似历史汇率)
| 年度 | 营收 USD B | 净利润 USD B | EPS USD(ADR摊薄) |
|---|---|---|---|
| 2019 | ~34.6 | ~11.4 | 0.46 |
| 2020 | ~46.8 | ~17.9 | 0.70 |
| 2021 | ~57.1 | ~21.3 | 0.82 |
| 2022 | ~73.7 | ~32.3 | 1.25 |
| 2023 | ~68.8 | ~27.1 | 1.07 |
| 2024 | 90.08 (官方) | 36.52 (官方) | 1.36 |
| Q1 2026 | 35.90 (官方) | ~18.1 | 3.49/ADR |
注: 2019–2023 USD 数据为 TWD ÷ 近似年均汇率，供参考；2024 官方 USD 数据来自 Yahoo Finance/WebSearch；Q1 2026 EPS 为 USD 3.49/ADR (=5股)，即 USD ~0.698/普通股等效。
利润率趋势
| 年度 | 毛利率 | 营业利润率 | 净利率 | FCF利润率 |
|---|---|---|---|---|
| 2020 | 53.1% | 42.3% | 38.1% | 23.6% |
| 2021 | 51.6% | 40.9% | 37.3% | 17.2% |
| 2022 | 59.6% | 49.5% | 43.9% | 23.3% |
| 2023 | 54.4% | 42.6% | 39.4% | 13.5% |
| 2024 | 56.1% | 45.7% | 40.0% | 30.1% |
| Q1 2026 | 66.2% | 58.1% | 50.5% | [未计算季度] |
来源: 毛利率/净利率 = 计算自 XBRL 数据；Q1 2026 来自官方新闻稿
⑤ 资产负债表
TWD 口径 (亿新台币)
| 年度 | 总资产 | 总负债 | 归母股东权益 | 现金及等价物 | 长期借款 | 短期借款 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019 | 22,647.3 | 6,503.4 | 16,137.1 | 4,554.0 | 0 | 1,185.2 |
| 2020 | 27,606.0 | 9,248.4 | 18,348.1 | 6,601.7 | 19.7 | 885.6 |
| 2021 | 37,253.0 | 15,736.2 | 21,492.6 | 10,649.9 | 33.1 | 1,149.2 |
| 2022 | 49,644.6 | 20,466.3 | 29,030.2 | 13,428.1 | 47.6 | [未取到2022短债] |
| 2023 | 55,321.9 | 20,783.3 | 34,295.2 | 14,654.3 | 43.8 | [未取到2023短债] |
| 2024 | 66,917.6 | 24,124.9 | 42,442.7 | 21,276.3 | 318.2 | [未取到2024短债] |
USD 口径 (2024 官方/stockanalysis.com):
- 现金及证券: USD 105.80B
- 总债务: USD 34.22B
- 净现金: USD 71.58B
- 股东权益: [TWD 4,244.3B / 约 USD 133B 按2024年末汇率]
注: 短期借款(ShorttermBorrowings)数据只有至2021年，2022–2024缺失（可能重新分类或在其他科目）；长期借款2024大幅提升至TWD 318.2B（+7倍）疑与海外建厂融资相关。
来源: SEC EDGAR XBRL；USD余额来自 stockanalysis.com，2026-06-12
⑥ 现金流与资本返还
现金流量表 (TWD 亿)
| 年度 | 经营现金流 OCF | 资本支出 CapEx | 自由现金流 FCF | 投资活动 | 融资活动 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2019 | 6,151.4 | 4,604.2 | 1,547.2 | -4,588.0 | -2,696.4 |
| 2020 | 8,226.7 | 5,072.4 | 3,154.3 | -5,057.8 | -886.2 |
| 2021 | 11,121.6 | 8,392.0 | 2,729.6 | -8,363.7 | +1,366.1 |
| 2022 | 16,106.0 | 10,826.7 | 5,279.3 | -11,909.3 | -2,002.4 |
| 2023 | 12,419.7 | 9,498.2 | 2,921.5 | -9,061.2 | -2,048.9 |
| 2024 | 18,261.8 | 9,560.1 | 8,701.7 | -8,648.4 | -3,463.0 |
USD 口径 (近似)
| 年度 | OCF USD B | CapEx USD B | FCF USD B |
|---|---|---|---|
| 2019 | ~19.9 | ~14.9 / 官方15.4 | ~4.9 |
| 2020 | ~28.8 | 官方18.1 | ~10.7 |
| 2021 | ~40.0 | 官方30.3 | ~9.8 |
| 2022 | ~52.5 | 官方35.2 | ~17.2 |
| 2023 | ~39.6 | 官方31.0 | ~9.3 |
| 2024 | ~57.2 | 官方29.2 | ~27.3 |
CapEx 官方 USD 数据来源: SEC XBRL USD单位，CIK0001046179
资本返还
| 年度 | 股息支付 (TWD B) | 股票回购 |
|---|---|---|
| 2019 | 259.3 | 少量回购抵消 RSA 稀释 |
| 2020 | 259.3 | 少量 |
| 2021 | 265.8 | 少量 |
| 2022 | 285.2 | 少量 |
| 2023 | 291.7 | 少量 |
| 2024 | 363.1 | 2024年6月回购 3,249,000 普通股 (用于对冲RSA稀释，随即注销) |
ADR 年度股息: USD 2.64/ADR (四季度支付，每季 USD 0.66)，股息率 0.64%（按 USD 421/ADR 计）
注: TSMC 历史上无大规模股票回购；资本配置以 CapEx 扩产 + 现金股息为主。
来源: SEC XBRL DividendsPaidClassifiedAsFinancingActivities；WebSearch companiesmarketcap.com/tsmc/dividends
⑦ 回报率与质量指标 (ROE/ROIC/FCF率)
| 年度 | ROE(净利/期末权益) | ROIC (WebSearch) | FCF/营收 |
|---|---|---|---|
| 2020 | 27.8% | — | 23.6% |
| 2021 | 27.6% | — | 17.2% |
| 2022 | 34.2% | — | 23.3% |
| 2023 | 24.8% | — | 13.5% |
| 2024 | 27.3% | — | 30.1% |
| TTM / 2026 | ~36.2% (Q1 annualized) | 51.60% | — |
| Q1 2026 指引 | 40.5% | 48.87% (Mar 2026) | — |
其他质量指标:
- ROA: [未独立计算；近似 = 净利润/平均资产，2024: 1,158/6,020 ≈ 19.2%]
- ROIC (stockanalysis.com TTM): 51.60%
- ROE (stockanalysis.com TTM): 36.21%
- ROA (stockanalysis.com TTM): [未获取独立值]
- 毛利率 TTM: 近似 ~62–66% (Q1 2026已达66.2%，全年提升趋势)
来源: ROE由XBRL计算；ROIC/ROE TTM来自 stockanalysis.com，2026-06-12；ROIC 48.87% 来自 gurufocus.com，2026-03
⑧ 资本配置史
核心模式: 高强度 CapEx（工厂扩建）+ 稳定增长现金股息；几乎不做大规模股票回购。
| 时期 | 资本配置重点 |
|---|---|
| 2019–2020 | N5/N7 扩产，CapEx约 $15–18B/年 USD |
| 2021–2022 | N3 建设 + 宣布美国亚利桑那 Fab，CapEx飙升至 $30–35B USD；融资活动转为净流入（发债） |
| 2023 | 消化库存周期，CapEx 节奏放缓至 $31B；FCF 受压缩 |
| 2024 | N2 量产准备，CapEx $29.2B；FCF 强力回升至约 $27B；股息提升至 TWD 363B |
| 2025 | CapEx约 $40.9B（WebSearch，实际支出） |
| 2026 计划 | CapEx $52–56B（历史最高），以N2量产+亚利桑那三期+A16节点+先进封装为主 |
美国扩张 (Fab 21 Arizona):
- 第一期 ($20B): 已投产，生产 N4 芯片，苹果等已采购
- 第二期 ($20B+): N2，2025–2026 量产
- 第三期: 宣布，A16节点
- 总投资承诺: USD 165B（含研发中心+封装）
- CHIPS Act 补贴: USD 66B
股息政策: 每季派息，2024 年 NT$3.5/普通股/季（即 TWD 14/年/股），已连续多年增长
来源: WebSearch (CNBC, TSMC investor relations, SEC 6-K 2024), XBRL数据
⑨ 管理层与治理
| 职位 | 人物 | 说明 |
|---|---|---|
| 董事长兼CEO | Dr. C. C. Wei | 2024年6月起兼任两职（Mark Liu退休） |
| 前董事长 | Dr. Mark Liu | 2024年退休 |
| 创始人 | Dr. Morris Chang | 1987年创立TSMC，已退休 |
治理结构:
- 一股一票，无双重股权结构
- 无黄金股或特殊表决权安排
- 投票权随持股比例，主要机构投资人通过代理系统行权
- 1997年首家在纽交所上市的台湾公司
- ADR 和台交所双重上市
股权结构:
- 台湾政府（国发基金）持有约 6%
- 机构投资者（含外资）持有主要流通股
- [主要股东明细未获取精确数据]
管理层资本配置风格:
历史上以"投资为王"著称，C.C. Wei 延续了 Morris Chang 传统：将大部分 OCF 再投入 CapEx，维持技术领先；现金股息稳定增长但比例相对保守（股息/OCF ≈ 20%），无大规模回购。
来源: WebSearch (design-reuse.com, ventronchip.com, Wikipedia)，2026-06-13
⑩ 护城河与竞争格局
核心护城河
-
技术领先（最宽护城河）:
- 全球唯一能量产 3nm / 2nm 级先进制程的代工厂
- 2nm (N2) 已于2026年初开始量产，初始良率达 70–80%
- A16 节点（GAA + 背面供电，2H 2026）领先 Intel/Samsung
- 良率优势转化为客户成本优势，护城河来自物理定律级别的制造工艺壁垒
-
规模与网络效应:
- 全球晶圆代工市场份额约 38%（先进制程接近垄断，>90%）
- 全球市值 $320B 晶圆代工市场中已成实质性不可替代平台
- CoWoS 先进封装 CAGR >80%（2022–2027）
-
客户粘性与生态系统:
- 前10大客户占 76% 营收；Apple、NVIDIA 为最大两客户（NVIDIA 2026年超越 Apple 成第一）
- 最大客户占 22% 营收，第二 12%（2024）
- 客户 IP 和良率数据形成高转换成本
-
资本密度壁垒:
- 2026年单年 CapEx $52–56B，接近多数竞争对手年营收总和
- 一座前沿晶圆厂投资 $20B+，非政府大力补贴无法复制
竞争对手
| 竞争者 | 差距 |
|---|---|
| Samsung Foundry | 3nm 良率明显落后；客户信任度问题 |
| Intel Foundry Services (IFS) | 量产能力滞后 2–3代，客户群尚未建立 |
| 中国大陆（SMIC等） | 受出口管制限制，被锁在 28nm+ 以上 |
来源: WebSearch (insidermonkey.com, simplywall.st, seekingalpha.com)
⑪ 增长与跑道
近期增长
| 指标 | 值 | 口径 |
|---|---|---|
| 2024 年营收增速 | +33.9% (TWD); +33.6% (USD) | YoY，全年 |
| Q1 2026 营收增速 | +35.1% (TWD); +40.6% (USD) | YoY |
| 2026年1–5月累计营收 | NT$1,961.80B (+30.0% YoY) | 来自TSMC月度报告 |
| 2026年5月单月营收 | NT$416.98B / USD 13.25B (+30.1% YoY) | 2026-06-10 SEC 6-K |
| 2026 全年指引 | 营收增长 >30% (USD) | 管理层指引 |
| Q2 2026 指引 | 营收 USD 39.0–40.2B；毛利率 65.5–67.5% | TSMC Q1 2026 发布 |
中长期增长驱动
- AI 加速器芯片需求爆发: NVIDIA H/B/B200 系列、Google TPU、自定义 ASIC 全部由 TSMC 代工
- N2 超级周期: 2026年 N2 产能快速爬坡，预计 2026年底达 10万片/月
- HPC/AI 芯片:预计2026年AI硅占 TSMC 营收 ~28%
- CoWoS 高级封装瓶颈已在扩产
- 全球半导体市场: TSMC 预测 2030年全球市场 >$1.5T（目前约 $600B）；AI+HPC 占55%
TAM 展望
- 全球晶圆代工 TAM (2026e): ~$130–150B
- 全球半导体 TAM (2030e by TSMC): $1.5T
- AI 加速器芯片年复合增速 2022–2026: ~50%+
- TSMC 管理层预期 AI 晶圆需求 2022–2026 增长 11倍
来源: WebSearch (TSMC官方, CNBC, manufacturing dive, indexbox.io)
⑫ 风险与红旗
主要风险
| 风险类型 | 描述 | 严重性 |
|---|---|---|
| 地缘政治/台海 | 中国大陆对台湾主权主张，台海冲突将摧毁全球芯片供应链；被称为"世界最危险地缘政治断层线" | 极高(低概率高冲击) |
| 客户高度集中 | 前10大客户占76%营收；Apple+NVIDIA合计约34% | 中高 |
| CapEx 过度承诺风险 | 2026年 CapEx $52–56B（历史最高），若AI需求不及预期，固定成本将重创利润 | 中高 |
| 出口管制 | 美国芯片法案/出口管制影响向中国大陆客户的销售；中国营收约占10–15% | 中 |
| 台湾美元汇率 | TSMC 主要成本以 TWD 计，营收部分以 USD 结算；TWD升值压缩利润率 | 中 |
| AI 需求泡沫 | 超大规模云服务商超额采购风险；部分分析师警告AI算力投资是否可持续 | 中 |
| 美国建厂成本溢价 | 亚利桑那 fab 运营成本据报道高于台湾 50%+；可能拖低整体利润率 | 中 |
| 中东冲突 | C.C. Wei 在Q1 2026 电话会警告中东冲突可能影响部分客户交货和成本 | 低中 |
| 技术节点跳代失败 | 若 N2/A16 量产良率不达预期，将导致大规模客户流失 | 低(目前良率良好) |
| 自然灾害 | 台湾地震风险；2024年4月台湾发生7.4级地震，TSMC 生产仅受轻微影响 | 低中 |
| 股权治理集中 | 政府持股（国发基金~6%）+ CC Wei 身兼董事长/CEO，存在制衡不足风险 | 低 |
已披露风险因子数量: 26项风险因子（最新年报中）
来源: WebSearch (aicerts.ai, fool.com, tipranks.com, SEC XBRL)
⑬ 近期新闻与催化剂 (近6–12个月)
重大事件时间线
| 日期 | 事件 |
|---|---|
| 2025 全年 | TSMC 2025年营收实际增速、CapEx $40.9B 实际支出 |
| 2026-01 | Q4 2025 业绩发布；2026 CapEx 指引 $52–56B；全年营收增速 >30% 指引 |
| 2026-04-16 | Q1 2026 业绩：营收 USD 35.9B (+40.6% YoY)；净利润 +58.3% YoY；毛利率 66.2% |
| 2026-04-16 | Q2 2026 指引：营收 $39.0–40.2B，毛利率 65.5–67.5% |
| 2026-05 | 亚利桑那 Fab 21 二期进展；N2 产能爬坡至目标轨道 |
| 2026-06-10 | 5月营收发布：NT$416.98B (+30.1% YoY) |
| 进行中 | N2 初始良率 70–80%，苹果/英伟达/AMD/谷歌已锁定产能 |
| 进行中 | A16 节点（GAA+背面供电）计划 2H 2026 量产 |
| 进行中 | NVIDIA 预计 2026年超越 Apple 成为 TSMC 最大客户 |
| 进行中 | 日本熊本 Fab（JASM）已投产 |
| 进行中 | 德国德累斯顿 Fab (ESMC) 建设中 |
催化剂展望
- 正面催化剂: N2超级周期量产加速、AI需求持续强劲、Q2业绩超预期、A16节点领先确认
- 负面催化剂: 美国对台关税政策不确定性、中东局势、AI资本开支放缓信号
来源: WebSearch (CNBC, Manufacturing Dive, TSMC investor.tsmc.com, SEC 6-K 2026)
⑭ 宏观与周期
美国国债收益率曲线 (2026-06-12，最新)
| 期限 | 收益率 |
|---|---|
| 1个月 | 3.69% |
| 3个月 | 3.78% |
| 6个月 | 3.82% |
| 1年 | 3.86% |
| 2年 | 4.09% |
| 3年 | 4.12% |
| 5年 | 4.21% |
| 7年 | 4.34% |
| 10年 | 4.48% |
| 20年 | 4.98% |
| 30年 | 4.97% |
曲线形态: 正向倾斜（未倒挂），2Y–10Y 利差 = +39bps；曲线形状相对正常，无衰退信号。
来源: US Treasury Daily Yield Curve，2026-06-12
信用利差与波动率
| 指标 | 值 | 来源 |
|---|---|---|
| HY OAS (BofA US HY Index) | ~275bps (2.75%) | gurufocus.com / FRED，2026-06初 |
| IG OAS | ~80bps | 参考值，WebSearch |
| VIX | ~16.70 | WebSearch，2026-06-11 |
宏观环境一句话: 美联储在高利率区间维稳（未明显降息），通胀相对受控，AI驱动资本开支潮支撑半导体需求，VIX温和、信用利差处于历史相对低位，风险偏好偏正面。
行业周期位置
- 当前所在周期: 半导体上行周期，AI驱动，与2022–2023的去库存周期已完全反转
- 需求结构变化: HPC/AI从约5% 营收占比（2020）飙升至预计 ~28%（2026），取代智能手机成最大动力
- CoWoS 等先进封装成供应瓶颈: 需求强于产能供给
- 潜在风险: 超大规模云厂若削减资本开支，将是最大需求下行风险
来源: US Treasury，WebSearch (gurufocus HY OAS, investing.com VIX reference)
⑮ 数据缺口与需付费源
未能获取的数据项
| 数据项 | 原因 | 建议替代来源 |
|---|---|---|
| 精确 52周高/低 (ADR) | 浏览器会话未成功建立 | stockanalysis.com / Yahoo Finance |
| TTM 完整财务快照 JSON | browser-act 会话无法建立（无 active session） | 重新运行 get-snapshot.py |
| P/FCF (独立计算) | stockanalysis.com 页面未抓到 | P/FCF = $421 / (FCF/ADR)，可估算 |
| ROIC 自计算 5年趋势 | XBRL 中 IC 数据不完整 | gurufocus.com |
| 股东结构明细 | 非免费公开聚合数据 | Bloomberg/FactSet |
| 2023–2024 短期借款明细 | XBRL 数据停留在2021 | TSMC 20-F |
| ADR 精确股息历史 (每季 USD) | 未完整爬取 | stockanalysis.com/stocks/tsm/dividend |
| 管理层持股比例 | 非标准免费数据 | SEC DEF 14A (proxy) |
| 分析师一致预期 EPS 2026/2027 | 需付费数据 | Bloomberg/FactSet/Refinitiv |
| 内在价值 DCF 模型参数 | 待下游分析师各自建立 | 本文件已提供所需原始数据 |
需付费/受限的数据源（已放弃）
- Bloomberg Terminal: 全面估值/期权数据，需付费
- FactSet/Refinitiv: 一致预期，需付费
- 摩根大通/高盛研究报告: 需机构权限
- browser-act stealth 模式: 需付费 key，本次未使用
数据说明
- 所有 TWD 数据来自 SEC EDGAR XBRL (IFRS-full)，权威性高
- 美元数据混用：2024年使用官方 USD 口径；2019–2023 使用近似年均汇率换算，仅供参考
- 报价/估值倍数 (P/E, EV/EBITDA 等) 来自多个 WebSearch 来源，存在口径差异，已标注
- Q1 2026 数据来自 TSMC 官方新闻稿（investor.tsmc.com），权威性高
文件生成: 2026-06-13 | 数据采集员 agent | 下游只读，勿改写